2014/07/27 恆勁科技 新台幣15.5億元聯合授信案簽約典禮

「恆勁科技股份有限公司新台幣15.5億元聯合授信簽約典禮於7月24日舉行。」

       由合作金庫商業銀行及土地銀行統籌主辦之恆勁科技股份有限公司5年期新台幣15.5億元之聯貸案，已於7月24日完成簽約儀式，聯貸簽約儀式由合作金庫商業銀行董事長廖燦昌先生與恆勁科技公司董事長胡竹青先生共同主持。本次聯貸案資金用途為新建廠房暨充實中期營運週轉所需。

      「恆勁科技」創立於2013年8月，是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出專業製造與銷售IC載板的創新企業。有別於現今市場上使用內含玻璃纖維的晶片尺寸覆晶(FCCSP)載板，恆勁科技採用授權自新加坡專利公司APS的MIS高階技術，其主要概念，是將半導體前段銅柱凸塊、以及後段封測所使用的環氧樹脂兩項概念加以結合，用以充分滿足市場對於細線路(高效能)、低成本載板的迫切需要，可謂破壞性創新的一項具體實踐。而不同於1997年在全懋精密時的首次創業，此次胡竹青董事長帶領數十位打拼多年的資深員工及合作夥伴們，回到台灣新竹縣唐榮園區內共同集資並成立恆勁科技，其主要目的除了再創人生、事業高峰以外，背後尚隱含著對台灣這片土地、親人的思念，以及對台灣半導體業的一份情感與責任。而在籌備建廠的過程當中，胡竹青董事長亦誠摯感謝新竹縣長邱鏡淳先生的協助，在新竹縣政府單一招商窗口的高效率下，於38天內完成水、電、土地、建築等發照作業，使得建廠時程得以順利進行。最後在恆勁所面對的終端市場方面，受惠於整體智慧型手持裝置市場熱度推升，且4G服務開台，高階載板需求將持續成長，目前恆勁科技已接獲數間國際級手機晶片廠商訂單，相信未來在國內金融業的中長期資金支援、以及本身新產品不斷推陳創新、產能積極建置的幫助下，恆勁科技必能永續經營，在可見的未來內成長性值得期待。

       參與本次聯貸案的融資銀行共有5家，由合作金庫商業銀行及土地銀行統籌主辦，並邀請兆豐國際商業銀行、彰化商業銀行及全國農業金庫等共同參與融資，本聯貸案不僅在短時間內順利籌組完成，且超額認購，充分顯示金融同業對恆勁科技公司的營運與未來展望深具信心與肯定。


圖一 : 恆勁科技 胡竹青董事長(右)與合作金庫銀行 廖燦昌董事長 互換合約。


圖二 : 恆勁科技 胡竹青董事長與聯貸銀行團合影。