產品與服務

● High Cu Pillar Interposer – Case 1

● High Cu Pillar Interposer – Case 2

● Advantage

• High Cu Pillar with Fine Pitch

● Potential Applicaiton

• PoP Interposer

• Double side SiP

• Cu Columns replacement for SiP

• AiP

產品與服務 Product & Service 市場上IC載板以核心材質區分，可以ABF、BT，以及C2iM(含MIS基板)三大類。其中ABF載板因具備良好導電性，以及細線路的優勢，目前多用於CPU、GPU、遊戲機等具有大量資料傳輸需求的晶片製作。