產品與服務 Product & Service

市場上IC載板以核心材質區分,可以ABF、BT,以及C2iM(含MIS基板)三大類。其中ABF載板因具備良好導電性,以及細線路的優勢,目前多用於CPU、GPU、遊戲機等具有大量資料傳輸需求的晶片製作。

產品與服務

FCCSP/FC-LGA

商品說明

FCCSP/FC-LGA

Structure and Feature (3-layer substrate for example)
  • Type 1: FCCSP, double side Cu-OSP, without SR(all EMC)
     
 • Type 2: FC-LGA, top side Cu-OSP without SR, bottom PPF with PSR
          
 •  Type 3: FC-LGA, double side SR with top side Cu-OSP bottom side PPF
         
Sample Readiness