2013/10/22 恆勁科技 投資新竹廠18億

專業IC精密承載板研發製造廠商-恆勁科技，日前在湖口唐榮科技園區投資18億設新廠。恆勁科技董事長胡竹青主持下，與副總經理石肇中、新竹縣長邱鏡淳、新加坡APS公司執行長周輝星等人共同擲鏟動土。

恆勁科技共投資18億建廠，廠房工期分一、二期，第一期廠房占地4,410坪，預計於明年4月完工，為地方帶來500個工作機會，預估在3年內產值可達30億。第一期工程預計明年月完工，第二期工程也計劃於105年底動土。

恆勁科技今年9月中成立，為專業IC精密承載板研發製造廠商，主要生產高階奈米級IC覆晶晶圓尺寸載板及相關上下游產品生產製造和組裝；主要客戶包括Apple、Intel、Qualcmm、Broadcom、聯發科、StatsChipPAC、日月光等大廠。

胡竹青原為全懋精密創辦人兼執行長，全懋在2009年被欣興電子合併後，被留任載板事業部總經理，2011年被F-臻鼎延攬為總經理。

恆勁科技團隊有不少是從全懋時期就跟著胡竹青一起打拼至今，因此恆勁科技英文名稱Phoenix Pioneer technology（PPt），Phoneix為過去全懋精密的英文名字，副總經理石肇中表示，創業團隊都很懷念過去在全懋湖口廠的時光，因此新公司再回湖口設廠，有特殊意義。

胡竹青也特別感謝新竹縣長邱鏡淳協助，他今年8月28日提出設廠，10月4日就拿到建照，38天內各項事務配合就動工，效率跟子彈一樣快。