產品與服務 Product & Service

市場上IC載板以核心材質區分，可以ABF、BT，以及C2iM(含MIS基板)三大類。其中ABF載板因具備良好導電性，以及細線路的優勢，目前多用於CPU、GPU、遊戲機等具有大量資料傳輸需求的晶片製作。