產品與服務

Cu Studs provide the stand off from substrate surface to SMT component bottom to

1) Reduce the voids problem from assembly molding process.

2) Reduce the voids problem from assembly molding process.

產品與服務 Product & Service 市場上IC載板以核心材質區分，可以ABF、BT，以及C2iM(含MIS基板)三大類。其中ABF載板因具備良好導電性，以及細線路的優勢，目前多用於CPU、GPU、遊戲機等具有大量資料傳輸需求的晶片製作。