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恆勁科技成立於2013年8月,坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區,是一家由半導體業界菁英所組成的團隊,共同打造出IC載板(IC Substrate)的專業製造、銷售與研發的創新企業。

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公司介紹

誠信貴有,疾風知
恆勁」: 堅持不斷地追求更好的技術的那股熱情成為技術永遠的領導者。

恆勁科技成立於2013年8月,坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區,是一家由半導體業界菁英所組成的團隊,共同打造出IC載板(IC Substrate)的專業製造、銷售與研發的創新企業。

恆勁科技之創立源於董事長胡竹青先生對老員工、老客戶與半導體之間割捨不下的那份懷念和感情,決定鮭魚返鄉,號召跟著他打拚多年的資深員工、長期合作的夥伴,大家一起集資認股,共同成立了恆勁。

在新竹縣政府發揮高度效率與大力協助下,恆勁科技從找地到取得建照,只花了38天。隨後,經歷一年半的努力,從動土、設備進機、辦公廠房啟用、樣品出貨、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001認證、並順利取得工廠使用執照、工廠登記證與客戶認證,再再展現菁英團隊絕佳的合作默契、執行能力與效率。

恆勁科技本著誠信、包容與創新的理念,吸引具有相同願景、抱負、決心與衝勁的夥伴加入,並期許為全球半導體業創造歷史新頁 ! 恆勁的願景就是不僅要把IC載板的功能發揮到淋漓盡致,更要能夠提供像IC一樣的高附加價值;我們的進步, 就代表人類在此領域上的突破。