隨著電動車及5G的高速發展，以SiC及GaN為主的第三代化合物半導體需求隨之爆發，相關業者將因而受惠。恆勁科技以C2iM技術打入多個主流產業，為值得關注的重點。

C2iM不同於一般IC載板，採用光阻電鍍銅柱取代鑽孔，並以注模膠原料取代傳統載板使用的BT、ABF或陶瓷材料，具有厚銅細間距、高散熱、尺寸穩定等特性，適用於需要大電流、高電壓及惡劣環境下高可靠度的FCCSP、車載、工業等IC模組或IC封裝。

另外，C2iM亦適用於高階導線架（Lead Frame）封裝，有別於傳統導線架僅能製作一層板及單純繞線，C2iM能提供多層複雜繞線能力，進而滿足市場產品走向輕薄短小、高密度設計的需求。尤以近期在車用晶片需求強烈及數位轉型加速的情況下，導線架供不應求，恆勁的C2iM更加引起市場注意。

恆勁在車用IC載板及車用二極體封裝多有斬獲，目前已得到日本及歐洲車廠的認證並逐步放量生產，產品供應國內車用二極體大廠的PLP（Panel Level Package）特殊封裝、美國歐洲多家功率元件及射頻元件大廠的高階導線架，以及用於車輛解鎖的全球知名指紋辨識器公司的特殊IC載板等。

恆勁表示，市場及客戶需求強勁，在手訂單已為公司創造亮眼的營運成績，帶動營收連續6季成長，上（10）月達成單月損平，全年業績預估較去年成長2.4倍；目前恆勁還在爬坡階段，在需求不減，產能瓶頸逐步打開下，明年將創新高，全年營收可望較今年再成長一倍，達成全年獲利的目標，營運逐漸步上正軌。

恆勁為卡位全新主流市場，已建構未來5年的技術發展及量產藍圖，除PLP、高階導線架、特殊IC載板將成為明日之星，也擬定被動元件發展的計畫，目前與歐美電源晶片大廠合作開發整合型電感，經多次打樣測試，證明產品性能優異，客戶今年可完成量產晶片設計，預計明年下半年小量出貨，2023年可望貢獻大量營收。

未來幾年，車用及5G市場持續升溫，半導體材料包含IC載板、導線架及被動元件持續呈現缺貨狀態，市場對恆勁科技站上獲利的拐點後持續成長，有了更樂觀的期待。

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