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市場上IC載板以核心材質區分，可以ABF、BT，以及C2iM(含MIS基板)三大類。其中ABF載板因具備良好導電性，以及細線路的優勢，目前多用於CPU、GPU、遊戲機等具有大量資料傳輸需求的晶片製作。

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EPS

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商品說明

● EPS(Embedded Passive Substrate) Structure and Feature

Example of a 4L EPS – Cross section and  Embedded Layer Top View

•  Single-layer and multi-layer(2L, 3L, 4L, 5L) substrate are both available

•  MLCC can be single-side or double-side connected

•  Minimum available component size is 0201(0.6mmx0.3mm)

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